全球半導體市場需求強勁，晶圓代工廠台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信中透露，台積電決定啟動三年斥資一千億美元（約二點八五兆元台幣）大投資，搶占5G、AI人工智慧及數位轉型相關應用晶片的大商機。 

這也是台積電繼今年首季法說會中釋出今年資本支出高達二五○億美元至二八○億美元、創歷年最大資本支出後，昨天又證實後續二年，即二○二二及二○二三年會維持高資本支出，合計今年起至二○二三年，將斥資一千億美元擴建產能與興建新廠。 

台積電供應鏈透露，魏哲家是在向客戶通知取消明年業務相關折扣優惠時，也提到台積電在產能布建最新規畫，等於向IC設計業者宣示，未來三年會持續擴建，以滿足客戶投片需求，但也透露目前訂單需求真的「非常、非常」強勁。 

台積電昨未回應取消價格折讓訊息，但證實公司正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產業大趨勢，將驅動對台積電半導體技術的強勁需求。 

台積電表示，未來三年的一千億美元投資，將用來提高產能，全面推進先進製程與研發技術；除將建立新的晶圓廠，並擴大現有晶圓廠的領先技術和特殊技術；同時開始雇用數以千計員工，並購買了土地和設備等。其中也包括美國亞利桑那州的十二吋新廠擴建，也不排除南京廠後續產能增加，但相當高的比重會在台灣。 

依台積電今年提出二五○億美元到二八○億美元規畫，其中八成用於先進製程投資、一成用於特殊製程，另一成用於先進封裝，一般預料，台積電未來二年也可依循此模式，重點用於三奈米、二奈米，甚至一奈米技術開發及產能布建。 

目前全球晶片缺貨主要集中在成熟製程，不少IC設計業者疾呼台積電應擴大在成熟製程的投資，未來台積電是否會適度提高二十八奈米到六十五奈米製程的產能布建，預料在四月十五日法說會中將是各界關注焦點。 ~南州汽機車借款立即放款免留車,歡迎洽詢日成理財~