台積電熊本廠建設進度較美廠順利，有望實現明年底投產的目標。（彭博）

〔財經頻道／綜合報導〕台積電將於10月開始在日本熊本的新晶片工廠安裝半導體設備，意味著日本廠的進度比美國廠還要快，業內知情人士與市場人士分析，這可能與日、美法規複雜程度以及政府對台積電設廠態度積極與否有關。

《日經新聞》引述業內知情人士消息報導，目前台積電已告知多家供應商，將於本月開始晶片生產設備的安裝，並於2024年第1季完成，預計明年底能順利投產，甚至有機會提早。

報導稱，設備安裝是半導體廠建設的關鍵步驟，需要高水準的專業知識以及與數百家供應商的合作，一旦設備就定位，晶片廠就可以開始進行測試生產，若一切順利，就可進行大量生產。

目前台積電已派出數百名經驗豐富的員工前往日本廠，緊接著台積電供應商的數百名支援人員也將加入，消息人士稱，台積電還為此在台中培訓了300多名日本員工。

報導稱，台積電於2021年10月宣布熊本廠計畫，2022年著手建設，預計明年實現量產，進展相對順利，與其在美國亞利桑那州的新廠形成鮮明對比，該廠原預計2024年起大規模生產，目前已推遲至2025年。

知情的晶片業高層表示，這是因為日本比美國擁有更好的晶片業基礎設施，且台積電也更迅速地獲得當地政府的支持；美國市場情報公司（IDC）全球副總裁莫拉萊斯（Mario Morales）也表示，日本政府迫切希望台積電的設廠計劃能夠順利，因此簡化了法規，加快台積電設廠進程，然而，由於美國的法規更複雜，使得台積電很難將其100多家供應商引進當地，加上美國補貼速度放緩，恐持續拉長台積電新廠建設耗費的時間。

另外，新加坡欣里奇基金會研究員卡普里（Alex Capri）也指出，由於台灣與日本的地理位置更接近，使得人員交流、培訓和專案管理更加容易，且就文化來說，日本與台灣工人更能接受長時間、艱苦的工時與每月的日程安排，但大多數美國工人則會覺得難以忍受。

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